手機薄膜切割的精密性技術要求，使得生產廠商紛紛采用激光技術進行切割。目前，市場上性價比較好的激光切割技術是CO2激光切割技術。采用先進的CO2激光器，優(yōu)異的光學模式和光路設計，形成更完美的光斑，減少熱影響區(qū)域，可切割出高品質的手機薄膜產品（PET保護膜、顯示面板）。

  CO2激光切割技術的特有優(yōu)勢，使之比UV激光切割技術更適合薄膜精密切割，也更能滿足IT業(yè)精密加工的需要。
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